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題 名 | 積層型三維積體線路技術 |
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作 者 | 沈昌宏; 陳建甫; 張孟凡; 吳宗達; 謝嘉民; | 書刊名 | 電子月刊 |
卷 期 | 20:5=226 2014.05[民103.05] |
頁 次 | 頁122-134 |
專 輯 | 半導體與光電製程設備 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 高積層型三維積體電路技術; 高頻寬; 高密度; 低功號耗; 低熱預算技術; Monolithic multi-layered 3DIC; High bandwidth; High density; Low power consumption; Low thermal budget technology; |
語 文 | 中文(Chinese) |