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題 名 | 功率元件用晶片接合技術發展現況=Current Status of Die Attach Technology for Power Devices |
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作 者 | 邱俊毅; 蕭暐翰; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 329 2014.05[民103.05] |
頁 次 | 頁101-110 |
專 輯 | 高功率LED模組技術專題 |
分類號 | 440.34 |
關鍵詞 | 功率元件; 晶片貼合技術; 奈米銀燒結技術; Power device; Die attach technology; Silver nanoparticle sintering; |
語 文 | 中文(Chinese) |