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題 名 | 高密度PBGA封裝之無鉛錫球的疲勞壽命預估=Fatigue Life Predictions of the Lead-Free Solder Joints on High-Density PBGA Packages |
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作 者 | 黃苑洛; 蔡新春; | 書刊名 | 明新學報 |
卷 期 | 40:1 2014.02[民103.02] |
頁 次 | 頁1-14 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 無鉛銲錫; 田口方法; 疲勞壽命; Lead-free solder joints; Taguchi method; Fatigue life predictions; |
語 文 | 中文(Chinese) |