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題名 | 晶圓級晶片尺寸封裝熱疲勞壽命之電腦模擬分析=Computer Simulation of the Thermal Fatigue Life of WLCSP |
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作者 | 夏育群; Shiah, Yui-Chuin; |
期刊 | 科學與工程技術期刊 |
出版日期 | 20070600 |
卷期 | 3:2 2007.06[民96.06] |
頁次 | 頁19-25 |
分類號 | 448.57 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 晶圓級晶片尺寸封裝; 錫球可靠度; 有限元素分析; Wafer-level chip-scale package; WLCSP; Solder-joint reliability; Finite element analysis; FEA; |