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題 名 | 臺灣IC封測產業趨勢與展望=Development Trends of Taiwan IC Packaging and Testing Industry |
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作 者 | 陳玲君; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 321 2013.09[民102.09] |
頁 次 | 頁112-119 |
分類號 | 484.51 |
關鍵詞 | 封裝產業; 半導體封測業者; 測試產業; 整合元件製造廠; Packaging industry; Semiconductor assembly and test services; SATS; Testing industry; Integrated device manufacturer; |
語 文 | 中文(Chinese) |