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來源資料
工業材料
315 2013.03[民102.03]
頁155-163
高分子化學工業
>
合成樹脂;塑膠
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題名
高、低黏度封裝膠材之發展研究=Development of High and Low Viscosity Perimeter Sealant
作者姓名(中文)
林士斌
;
陳瑞宏
;
廖政宗
;
黃婉茹
;
楊昆炫
;
吳龍海
;
劉培毅
;
書刊名
工業材料
卷期
315 2013.03[民102.03]
頁次
頁155-163
分類號
467.4
關鍵詞
框膠
;
黏度
;
環氧樹脂
;
Sealant
;
Viscosity
;
Epoxy
;
語文
中文(Chinese)
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