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題名 | 積體電路銲線機銲針路徑資料收集=Motion Path Data Collection of IC Package Wire Bonder |
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作 者 | 陳逸塵; 黃耀宗; | 書刊名 | 高苑學報 |
卷期 | 18:1 2012.04[民101.04] |
頁次 | 頁15-23 |
分類號 | 448.532 |
關鍵詞 | 積體電路銲線機; 運動控制卡; 編碼器; Capillary; Wire bonder; Kink height; Reverse angle; Reverse motion; Flat length; Shape factor and loop factor; |
語文 | 中文(Chinese) |