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題名 | 工業電力品質實務剖析 |
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作者姓名(中文) | 美國福祿克公司; 浩網科技; | 書刊名 | 電機月刊 |
卷期 | 22:1=253 2012.01[民101.01] |
頁次 | 頁171-175 |
分類號 | 448.115 |
關鍵詞 | 工業用電; 電力品質; 配電系統; |
語文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 追求更高的功率密度、提高可靠性以及進一步降低成本的需求進而推動了功率模組封裝的發展。由於晶片結溫不斷提高並且未來多工器件的應用,已知的傳統焊點和鍵合線工藝極大的阻礙了功率密度的增加。如今,銀燒結工藝已經開始取代晶片和DBC基板之間的焊層,僅留下一個可靠性瓶頸:晶片表面上的鍵合線連接。 近些年來,工業界和學術界一直在討論去除功率模組中的鍵合線。大部分的新封裝方法是基於焊接或焊接凸點以及嵌入式互連技術。這裡所介紹的創新的封裝技術被命名為SKiN技術,採用銀燒結連接技術,適用於現代功率模組中的所有剩餘的連接。除了功率晶片雙面燒結外,整個DBC基板燒結在散熱器上。以這種技術生產出來的器件具有非常高的功率密度,與傳統的封裝技術相比,在熱、電氣和可靠性方面顯示出卓越的性能。 |
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