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題名 | 車用IGBT功率模組封裝技術=IGBT Power Module Packaging Technology for Vehicle |
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作者 | 劉君愷; Liu, C. K.; |
期刊 | 工業材料 |
出版日期 | 20110900 |
卷期 | 297 2011.09[民100.09] |
頁次 | 頁75-85 |
分類號 | 447.197 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 電動汽車; 絕緣柵雙極型功率電晶體功率模組; 功率循環; 銅直接接合基板; 熱阻; 低溫接合; IGBT power module; Power cycling; Direct copper bond substrate; Thermal resistance; Low temperature joining technology; |