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題 名 | X光繞射分析技術與應用=X-ray Diffraction Analysis: Techniques and Applications |
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作 者 | 楊仲準; | 書刊名 | 科儀新知 |
卷 期 | 32:6=182 2011.06[民100.06] |
頁 次 | 頁64-74 |
分類號 | 343.318 |
關鍵詞 | X光繞射技術; 結構精算; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 摘要: X 光晶體繞射學為材料科技之一項重要分析技術。自 20 世紀末以來,由於電腦科技的進步,使得定量化的晶體結構分析變為可能。因此學者可以藉由結構精算而獲得更加精確的晶體參數,並進一步分析材料的特性。本文將由 X 光粉末∕多晶繞射分析技術出發,並藉由所獲得之晶體參數,介紹其延伸應用,以利讀者對於 X 光晶體繞射有更深一層之認識。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。