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題 名 | 高壓IC元件與製程 |
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作 者 | 陳柏安; 潘欽寒; 賴明芳; | 書刊名 | 電子月刊 |
卷 期 | 17:9=194 2011.09[民100.09] |
頁 次 | 頁136-155 |
專 輯 | IC製程技術專輯 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 高壓積體電路; 橫向擴散金氧半電晶體; BCD; Bipolar CMOS DMOS; High voltage integrated circuit; Lateral double diffused metal oxide semiconductor; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 隨著綠色能源起飛,以及各式節能產品需求廣泛地被應用,在電源管理方面的系統晶片,無論功能是簡易或龐大複雜,都需要整合高壓元件到電路板內。在高壓製程中,最廣為應用的是功率半導體元件。在整個功率電子系統中,它必須持續滿足效益、成本及可靠性與日俱增的成長需求。基於設計上應用的考量,CMOS製程技術和高壓製程技術需要緊密地結合在一起。本文將就高壓IC在製程上的考量、元件特性的分析比較以及應用上的狀況做一整體性描述及探討。 |
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