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| 題 名 | 高導熱材料於電子元件封裝技術之應用=Application of High Thermal Conductivity Materials in Electronic Component Package Technology |
|---|---|
| 作 者 | 林振隆; | 書刊名 | 工業材料 |
| 卷 期 | 283 2010.07[民99.07] |
| 頁 次 | 頁65-74 |
| 專 輯 | 光電材料業者在後ECFA時代仍應持續加強研發 |
| 分類號 | 440.34 |
| 關鍵詞 | 散熱; 廢熱; 高導熱; Heat dissipation; Waste heat; High thermal conductivity; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |