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題 名 | 高功率發光二極體之前瞻性熱管理與封裝技術=Promising Package Technology and Thermal Management for High-Power GaN-Based Light-Emitting Diodes |
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作 者 | 洪瑞華; 洪志欣; 陳志銘; 陳佳汝; 武東星; | 書刊名 | 光學工程 |
卷 期 | 110 2010.05[民99.05] |
頁 次 | 頁17-23 |
分類號 | 448.552 |
關鍵詞 | 發光二極體; 熱傳導; 鑽石粉末; 複合銲料; LED; Thermal conductivity; Diamond powder; Composite solder; |
語 文 | 中文(Chinese) |