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題名 | 高功率LED封裝元件之模擬分析及熱阻量測=Thermal Simulation and Resistance Measurement for High Power LED Package Device |
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作者 | 戴光佑; | 書刊名 | 工業材料 |
卷期 | 239 民95.11 |
頁次 | 頁152-158 |
分類號 | 448.59 |
關鍵詞 | 熱阻量測; 熱模擬; 熱傳導; 發光二極體; 高功率發光二極體封裝; Thermal resistance measurement; Thermal simulation; Thermal conduction; Light emitting diode; LED; High power LED package; |
語文 | 中文(Chinese) |