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題名 | 背接觸式太陽電池模組封裝技術與國際現況=Overview of Technologies Development of Back Contact Crystalline Silicon Photovoltaic Modules |
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作者 | 林福銘; 謝心心; 彭成瑜; 葉芳耀; Lin, F. M.; Hsieh, H. H.; Peng, C. Y.; Yeh, F. Y.; |
期刊 | 工業材料 |
出版日期 | 20100500 |
卷期 | 281 2010.05[民99.05] |
頁次 | 頁130-136 |
分類號 | 448.59 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 背接觸式太陽光電模組; 高效率模組; 模組封裝; Back contact solar module; High efficiency module; Module encapsulation; |