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題 名 | 利用電子脈衝電鍍技術改善GaAs晶圓背側深孔鍍膜均勻度=Uniformity Improvement of GaAs Wafer Backside via Plating by Using Electron Pulse Plating Technique |
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作 者 | 黃振國; 陳錫榮; | 書刊名 | 建國科大學報 |
卷 期 | 29:3 2010.04[民99.04] |
頁 次 | 頁97-108 |
分類號 | 472.16 |
關鍵詞 | 電鍍; 電子脈衝; 均勻度; GaAs; Electroplating; Electron pulse; Uniformity; |
語 文 | 中文(Chinese) |