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題 名 | 3D IC散熱及可靠度設計技術=Thermal and Reliability Issues for 3D IC |
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作 者 | 劉君愷; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 274 2009.10[民98.10] |
頁 次 | 頁99-107 |
專 輯 | 先進構裝技術專題 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 熱相關分析; 微流道; 熱點; 熱電冷卻元件; 介面脫層; Thermal-aware analysis; Micro channel; Hot spot; Thermoelectric cooler; Interfacial delamination; |
語 文 | 中文(Chinese) |