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題名 | 內埋用襯銅薄膜電阻材料之應用特性與展望=Technology Developments of Embedded Thin Film Resistor Materials with Copper Foil as Carrier |
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作 者 | 陳友忠; | 書刊名 | 工業材料 |
卷期 | 273 2009.09[民98.09] |
頁次 | 頁75-83 |
專輯 | 電子構裝技術專題 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 內埋式; 薄膜電阻; 銅箔; 襯底; 片電阻值; 電阻溫度係數; Embedded; Thin film resistor; Copper foil; Carrier; Sheet resistivity; Temperature coefficient of resistance; |
語文 | 中文(Chinese) |