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題 名 | 具多重反應值製程之要因分析--以電路板塑料方型扁平式封裝為例=Finding the Key Factors for the Multiple-Response Manufacturing Process--Using a Solder Paste Stencil Printing Process as an Example |
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作 者 | 潘浙楠; 程紀嘉; | 書刊名 | 品質學報 |
卷 期 | 14:4 2007.12[民96.12] |
頁 次 | 頁435-455 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 多重反應值製程; QFP焊接製程; 馬式距離; 希求度函數; 田口方法; Multiple-response process; QFP/BGA Solder Paste printing process; Mahalonobis distance; Desirability function; Taguchi method; |
語 文 | 中文(Chinese) |