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題名 | 結合ICT產業 建立未來住宅新典範=Bring Forth the New Hallmark in Intelligent Building: Combining ICT (Information Communication Technology) Industry with Architecture |
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作者 | 張芳民; | 書刊名 | 工業材料 |
卷期 | 269 2009.05[民98.05] |
頁次 | 頁109-113 |
專輯 | 智慧生活技術專題 |
分類號 | 441.3 |
關鍵詞 | 智慧建築; 環保節能; 綠建築; Intelligent building; Energy-saving; Green building; ICT; Information communication technology; |
語文 | 中文(Chinese) |