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題 名 | 全球3D IC相關材料市場發展=Worldwide 3D IC Related Materials Market Development |
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作 者 | 陳玲君; 鄭秋蘋; 楊雅嵐; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 267 2009.03[民98.03] |
頁 次 | 頁115-125 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 矽晶穿孔; 孔洞通道的形成; 添加劑; 銅電鍍液; 導電金屬的填入; Through silicon via; TSV; Via forming; Additives; Copper electroplating; Via filling; |
語 文 | 中文(Chinese) |