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題 名 | 高功率LED用高散熱基板材料技術介紹=The Status and Development of Insulated Material Substrate for High Powered-LED |
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作 者 | 鄭景太; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 261 2008.09[民97.09] |
頁 次 | 頁164-175 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 金屬基印刷電路板; 絕緣金屬基板; 發光二極體; Metal-core printed circuit board; MCPCB; Insulating metal substrate; Light emitting diode; LED; |
語 文 | 中文(Chinese) |