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題名 | 高功率LED陶瓷封裝技術的發展現況=The Status and Development of Ceramic Package for High Power LED |
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作者 | 鄭景太; | 書刊名 | 工業材料 |
卷期 | 260 2008.08[民97.08] |
頁次 | 頁127-134 |
分類號 | 448.552 |
關鍵詞 | 陶瓷封裝; 發光二極體; 高功率LED; Ceramic package; Light emitting diodes; LEDs; High power LED; |
語文 | 中文(Chinese) |