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題名 | 利用實驗設計來降低印刷電路板之焊錫不良率=Reducing Solder Joint Defects of PCB by Using Experimental Design |
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作 者 | 李明賢; 李俊祺; | 書刊名 | 南開學報 |
卷期 | 2:2 民93.09 |
頁次 | 頁287-294 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 表面黏著技術; 印刷電路板; 實驗設計; Surface mount technology; Printed circuit board; Experimental design; |
語文 | 中文(Chinese) |