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題名 | 三元亞共晶填充金屬之半固態溫度對無氧銅真空硬銲研究=Impact of Ternary, Hypoeutectic Filler-Metal Semi-Solid Temperatures on Vacuum Brazing of Oxygen-Free Copper |
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作者 | 李義剛; 蔡明樺; 劉全輝; Lee, I-kon; Tsai, Ming-hua; Liu, Chuan-hwei; |
期刊 | 科學與工程技術期刊 |
出版日期 | 20140300 |
卷期 | 10:1 2014.03[民103.03] |
頁次 | 頁1-10 |
分類號 | 472.14 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 無氧銅; 真空硬銲; 潤濕性; 液-固相共存; 剪切強度; 半固態; Oxygen-free copper; Vacuum brazing; Wettability; Liquid-solid phase coexistence; Shear strength; Semi-solid; |