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題 名 | 軟性電子之發展現況與遠景=Flexible Electronics Developments and Outlooks |
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作 者 | 侯維新; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 252 2007.12[民96.12] |
頁 次 | 頁74-79 |
專 輯 | 可印式功能材料技術專題 |
分類號 | 484.51 |
關鍵詞 | 軟性電子; 印製式電子; 有機電子; 載子遷移率; 連續式生產製程; 有機薄膜電晶體; 有機半導體; 臺灣軟性電子產業推動聯盟; Flexible electronics; Printed electronics; Organic electronics; Mobility; R2R maunfacturing process; Organic thin film transistor; Organic semiconductor; Flexible electronics industrial alliance; FEIA; |
語 文 | 中文(Chinese) |