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來源資料
工程科技與教育學刊
4:2 2007.06[民96.06]
頁247-260
機械業;電機資訊業
>
半導體業
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題 名
資料包絡法於IC封裝廠的績效評比與資源運用
作 者
歐建良
;
林谷鴻
;
書刊名
工程科技與教育學刊
卷 期
4:2 2007.06[民96.06]
頁 次
頁247-260
分類號
484.51
關鍵詞
資料包絡分析法
;
績效
;
IC封裝
;
語 文
中文(Chinese)
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