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題 名 | 印刷電路板用填充劑處理技術介紹(下)=Treatment Technology of Filler in Printed Circuit Boards (2) |
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作 者 | 陳碧義; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 250 2007.10[民96.10] |
頁 次 | 頁174-180 |
專 輯 | 電子構裝技術專題 |
分類號 | 440.34 |
關鍵詞 | 填充劑; 氫氧化鋁; 表面處理; 分散; 界面電位; Filler; Aluminum hydroxide; ATH; Surface treatment; Dispersion; Zeta potential; |
語 文 | 中文(Chinese) |