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來源資料
零組件雜誌
170 民94.12
頁76+78+80+82+84+86
電機工程
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電燈廠
相關文獻
3G手機功能整合設計挑戰--SiP與SoC的取捨
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平臺式設計工具之現況與挑戰
可重複使用的SoC平臺式設計
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題名
3G手機功能整合設計挑戰--SiP與SoC的取捨
作者姓名(外文)
Krenik, Bill
;
Buss, Dennis
;
Rickert, Peter
;
書刊名
零組件雜誌
卷期
170 民94.12
頁次
頁76+78+80+82+84+86
分類號
448.57
關鍵詞
3G手機
;
SiP封裝
;
系統單晶片
;
IC設計
;
SoC
;
語文
中文(Chinese)
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