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題 名 | 應用電化學放電加工法於玻璃微孔加工之研究 |
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作 者 | 楊景棠; 何世賢; | 書刊名 | 機械工業 |
卷 期 | 197 1999.08[民88.08] |
頁 次 | 頁141-146 |
專 輯 | 奈米工程暨微機電系統技術專輯 |
分類號 | 468.5 |
關鍵詞 | 電化學放電加工; 微放電加工; 非導件; Electrochemical discharge machining; Micro-EDM; Nonconductive materials; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 結合微效電加工與電化學放電加工法可以在耐熱玻璃上鑽微孔,並可解決超音波加 工無法在玻璃上鑽微孔與雷射加工熱影響區大的的缺點;本文使用高速攝影機,觀察到電化學 放電加工的加工機制包含五個步驟,並採討加工參數對於加工速率與微孔品質的影響;由實驗 結果發現KOH的放電臨界電壓較NaOH低,因此加工速率較快,隨濃度不同,其放電臨界電壓 介於15~26V;加工時間是影響擴孔量的主要參數,進行精密加工時,應選擇加工時間短的加 工參數;電極旋轉速度越快,可以明顯改善微孔真圓度。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。