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來源資料
電光先鋒
3 民95.04
頁50-53
電機工程
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題 名
次世代基板技術--Chip in Substrate Package
作 者
陳裕華
;
書刊名
電光先鋒
卷 期
3 民95.04
頁 次
頁50-53
分類號
448.57
關鍵詞
晶片封裝
;
CiSP
;
語 文
中文(Chinese)
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