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題 名 | 塑膠基板與封裝材料在軟電上的發展近況=Recent Progress in Plastic Substrates and Encapsulated Materials of Flexible Electronics |
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作 者 | 何世湧; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 354 2016.06[民105.06] |
頁 次 | 頁60-67 |
專 輯 | 光電特刊 |
分類號 | 440.34 |
關鍵詞 | 塑膠基板; 封裝材料; 軟性電子; Plastic substrates; Encapsulated materials; Flexible electronics; |
語 文 | 中文(Chinese) |