查詢結果分析
來源資料
頁籤選單縮合
題 名 | Bonding Strength Measurement of Electroforming Porous Copper for Heat Sinks=多孔電鑄銅熱沉之接合強度量測 |
---|---|
作 者 | 楊錫杭; 吳仲泂; 薛文林; | 書刊名 | 中國機械工程學刊 |
卷 期 | 27:5 民95.10 |
頁 次 | 頁611-616 |
分類號 | 472.2 |
關鍵詞 | 銅; 電鑄; 熱沉; 接合強度; Electroforming; Bonding test; Heat sink; Porous metal; |
語 文 | 英文(English) |