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題 名 | 新世代半導體封裝材料技術與發展趨勢 |
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作 者 | 黃淑禎; 李巡天; 陳凱琪; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 170 2001.02[民90.02] |
頁 次 | 頁86-99 |
專 輯 | 電子系統構裝材料專題 |
分類號 | 448.552 |
關鍵詞 | 固態封模材料; 液狀封止材料; 電子構裝材料; Epoxy molding compound; EMC; Liquid encapsulant; Electronic package materials; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 隨著IC高積集化、高性能化的發展,半導體封裝技術也朝向高密度化、薄型封裝等多樣性發展的趨勢,而EGA、CSP、Flip Chip等高密度構裝技術的引入,亦是順應了產品輕薄短小化的需求,因此提高封裝產品性能與可靠度更是對封裝材料不可或缺的特性要求。近年來更由於環保意識的抬頭,新一代具有綠色環保概念之半導體封裝製程與材料技術亦不斷地被要求。本文針對半導體封裝材料之製程技術與應用、材料技術以及發展趨勢等加以介紹說明。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。