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來源資料
系統晶片
5 民95.10
頁18-26
電機工程
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電子工程
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題 名
IEEE 802.16-2004正交分頻多工實體層之下鏈BER模擬=Downlink BER Simulation for IEEE 802.16-2004 OFDM-PHY
作 者
丁邦安
;
吳家豪
;
呂明和
;
書刊名
系統晶片
卷 期
5 民95.10
頁 次
頁18-26
分類號
448.6
關鍵詞
正交分頻多工實體層
;
IEEE 802.16-2004
;
BER
;
語 文
中文(Chinese)
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