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題 名 | 電子構裝熱傳現象探討-使用數值模擬分析=Heat Transfer Phenomenon in Electronic Packaging - Using Numerical Simulation and Analysis |
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作 者 | 崔春山; | 書刊名 | 機械工業 |
卷 期 | 275 民95.02 |
頁 次 | 頁140-143 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 有限元素分析; 焦耳熱; 熱屏蔽; Finite element analysis; FEA; Joule heating; Thermal shield; |
語 文 | 中文(Chinese) |