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題 名 | 與封裝製程整合之天線技術=Antenna in Package Scheme |
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作 者 | 盧子豪; 湯嘉倫; 葉世晃; | 書刊名 | 電腦與通訊 |
卷 期 | 114 民94.12 |
頁 次 | 頁38-43 |
專 輯 | 無線通訊與多媒體技術專輯 |
分類號 | 448.813 |
關鍵詞 | 倒F型天線; 低姿勢天線; 雙頻天線; 封裝製程; Planar inverted-f antnna; PIFA; Low profile antenna; Dual-band antenna; Package process; |
語 文 | 中文(Chinese) |