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題名 | 晶圓切割技術--固定磨粒鑽石線鋸切割研究=Wafer Slicing Technoloy--The Study of Fixed Abrasive Diamond Wire Saw |
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作者 | 鄭嘉葳; 左培倫; | 書刊名 | 機械工業 |
卷期 | 266 2005.05[民94.05] |
頁次 | 頁37-41 |
專輯 | 輪磨與精密製造技術專輯 |
分類號 | 446.895 |
關鍵詞 | 固定磨粒鑽石線鋸; 晶圓切割技術; Fixed abrasive diamond wire saw; Wafer slicing technology; |
語文 | 中文(Chinese) |