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題名 | 超薄異質複合晶圓製程技術=The Fabrication Method of the Hybrid Wafer with Ultra-thin Layer |
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作者姓名(中文) | 何世賢; | 書刊名 | 機械工業 |
卷期 | 257 2004.08[民93.08] |
頁次 | 頁121-125 |
專輯 | 微機電技術專輯 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 晶圓異質接合-薄化; 離子切割; 濺鍍製程; 溶膠-凝膠製程; Heterobonding-thinning; Crystal ion slicing; Sputtering; Sol-gel process; |
語文 | 中文(Chinese) |