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題 名 | IC銲線製程品質之光學檢測技術發展=Development of Optical Inspection Method in IC Wire Bonding Process |
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作 者 | 龍清勇; | 書刊名 | 親民學報 |
卷 期 | 10 2004.08[民93.08] |
頁 次 | 頁33-41 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 銲線; 製程品質; 光學檢測; 影像處理; Wire bond; Optical inspection; Image process; Process quality; |
語 文 | 中文(Chinese) |