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題 名 | Sn-Zn系無鉛銲錫合金與基材界面金屬間化合物生成之探討=A Study on the Formation of Interfacial Intermetallics between Lead-free Sn-Zn Solders and Substrates |
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作 者 | 林光隆; 宋振銘; 黃家緯; | 書刊名 | 界面科學會誌 |
卷 期 | 26:2 2004[民93.] |
頁 次 | 頁61-69 |
分類號 | 472.14 |
關鍵詞 | 無鉛銲錫; 合金效應; 界面金屬間化合物; Lead-free solder; Interfacial intermetallics; Alloying effects; |
語 文 | 中文(Chinese) |