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題名 | Thermal Stress Analysis of Semiconductor Wafers in Rapid Thermal Processing=晶圓製程中之熱應力分析 |
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作者 | 汪正祺; 駱正穎; Wang, Cheng-chi; Lo, Cheng-ying; |
期刊 | 中國機械工程學刊 |
出版日期 | 200304 |
卷期 | 24:2 2003.04[民92.04] |
頁次 | 頁127-137 |
分類號 | 448.552 |
語文 | eng |
關鍵詞 | 晶圓製程; 熱應力分析; 半導體製程; Thermal stress; Finite difference method; Wafer; |