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題名 | Ni粉末之添加對Sn-Ag無鉛銲料系之微結構及硬度之影響=Effect of Microstructure and Microhardness of Sn-Ag Solder In-situ Added Ni Particle |
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作者姓名(中文) | 李洋憲; | 書刊名 | 南臺科技大學學報 |
卷期 | 28 2003.12[民92.12] |
頁次 | 頁191-200 |
分類號 | 472.14 |
關鍵詞 | 無鉛銲錫; 複合銲錫; 微結構; 微硬度; Ni粉末; Lead-free solder; Composite solder; Microstructure; Microhsrdness; Ni particle; |
語文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 本研究之目的乃是於Sn-3.5Ag之無鉛銲錫內添加不同重量百分比之Ni粉末製作成含Ni粉末的複合銲錫,並以此銲錫為基礎探討將銲點加熱至150℃下,及經不同之特溫時間,對此複合銲錫之微結構變化和微硬度之影響。 實驗結果顯示Ni粉末之添加到3wt%以上時對微結構有細化的作用,抑制Ag3Sn以及β-Sn之粗大化,因而會使其微硬度增加。但是超過5wt%Ni粉末會造成聚集的現象。而銲錫而銅板結合作用並經150℃,25、125、225小時持溫下,其介面生成物僅測出為(Cu,Ni)6Sn5。 |
英文摘要 | The goal of this study is to evaluate the microstructure and microhardness of Sn-Ag lead-free solder in-situ added difference wt% Ni particle to form a new composite solder. Simultaneously, the storage temperature is 150℃ and the storage time are 0, 25, 125, and 225 hrs. Experimental results show the 3%wt Ni addition have yielded a fine microstructure of a-Sn surrounded by a fine eutectic mixture of relatively Ag3-Sn in a tin-rich matrix, as well as increase the microhardness. When over 5wt%Ni addition, Ni particle and intermetallic is agglomerated with agglomerate size in the 20-30um ranges. After storage at 150℃, only the (Cu, Ni)6 Sn5 intermetallic compound could be find in the solder/IMC interface. |
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