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題 名 | 晶圓固定和基材分離設備的技術與發展趨勢 |
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作 者 | 呂文鎔; 洪嘉宏; | 書刊名 | 機械工業 |
卷 期 | 246 2003.09[民92.09] |
頁 次 | 頁190-204 |
專 輯 | 光電與半導體設備技術專輯 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 晶圓固定; 基材分離; 背面製程; Wafer mounting; Substrate demounting; Backside process; |
語 文 | 中文(Chinese) |