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題名 | 未來半導體封裝成型製程--3P封裝成型技術= |
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作者 | 胡應強; 許文輔; |
期刊 | 科儀新知 |
出版日期 | 19980400 |
卷期 | 19:5=103 1998.04[民87.04] |
頁次 | 頁6-10 |
分類號 | 448.552 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 半導體封裝成型; 3P封裝成型; 封裝業; |
中文摘要 | 半導體工業近年來成長快速,帶動了封裝業蓬勃發展,輕薄短小是未來封裝之趨 勢,今日新型的封裝成型技術已逐漸發展完成,其中以3P成型技術最受矚目,其除可改善 傳統以環氧樹脂採轉移成型方式封裝之缺點,與前段無塵室製程連結並提升產品之可靠度等 級,由現今之Level 3至Level 2,甚至達到Level 1,可謂一新型而先進的封裝成型牲術; 本文將針對此革命性的3P封裝成型製程作概略性剖析與討論。 |
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