查詢結果分析
來源資料
頁籤選單縮合
| 題 名 | Sn-Bi無鉛電鍍於電子構裝之適用性探討 |
|---|---|
| 作 者 | 江東昇; 王愉博; 蕭承旭; | 書刊名 | 銲接與切割 |
| 卷 期 | 13:2 2003.06[民92.06] |
| 頁 次 | 頁27-31 |
| 分類號 | 472.7 |
| 關鍵詞 | 無鉛電鍍; 微分掃描熱量計; 銲錫接點強度; Sn-Bi; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |
| 中文摘要 | Sn-Bi是目前無鉛電鍍的選擇之一,然而在SMT過程中,若有Pb污染時,Bi與Pb的低熔點反應可能會造成信賴性疑慮,因此仍需進一步澄清。根據本研究結果顯示,SMT後Bi在銲錫接點的含量相當低,經微分掃描熱量計證實並不會有低熔點反應發生。另外含Pb銲錫接點強度結果顯示,當Sn-Bi電鍍在導線架後,其接點強度經熱循環測試1000循環後,Cu合金導線架之強度並無明顯劣化,而Fe-Ni合金導線架則強度會隨熱循環次數增加而明顯下降,但其變化趨勢與傳統Sn-Pb電鍍相近,由上述結果可說明當Sn-Bi無鉛電鍍應用於含Pb焊錫接點時,並無信賴性問題存在。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。