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題名 | 臺灣IC製造業西進大陸之投資機會分析= |
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作者 | 陳瑋玲; |
期刊 | 臺灣銀行季刊 |
出版日期 | 20050600 |
卷期 | 56:2 2005.06[民94.06] |
頁次 | 頁116-125 |
分類號 | 471.6 |
語文 | chi |
關鍵詞 | IC製造業; 垂直分工; 產業群聚; |
中文摘要 | 大陸晶片市場需求從1999年至2003年,平均年增率為33%,2010年大陸將成為僅次於美國的世界第二大半導體市然由於本身技術能力的不足,使得大陸政府傾力提供優惠的土地與稅賦來吸引各國企業的進駐,以提昇大陸半導體技術發展。而為配合客戶需求與儘早卡位大陸市投資大陸也成為臺灣IC業者勢在必的策略。而從91年5月政府通過開放八吋晶圓廠赴大陸投資設廠之後,各項西進可能面對的優劣勢與挑戰等議題可便備受重視。本研究目的,首先瞭解大陸IC之潛在市場與發展政策,其次,探臺灣IC製造廠赴大陸投資之現況。根據Aldag and Stearns(1987)提出的SWOT模型,深入剖析臺灣IC製造業赴大陸投資可能面對的競爭優勢、劣勢、機會與威脅,並對此分析結果提出政府面與廠商面的因應策略,期以作為政府制定有效管理措施的依據以及業者赴大陸投資評估之參考。 |
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