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題 名 | 300mm晶圓載卸模組之氣流及污染粒子特性研究 |
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作 者 | 蕭宗容; 胡石政; 林洋閔; 吳宗明; | 書刊名 | 機械工業 |
卷 期 | 234 2002.09[民91.09] |
頁 次 | 頁99-110 |
專 輯 | 半導體設備技術專輯 |
分類號 | 448.552 |
關鍵詞 | 300mm晶圓傳送盒; 晶圓載入機; 微環境; 正壓控制; Front opening unified pod; FOUP; Load port; LP; Minienvironment; M/E; Positive pressure control; |
語 文 | 中文(Chinese) |