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題名 | 奈米及高分子複合材料在電子、資訊產品之應用與發展趨勢 |
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作者 | 李宗銘; 馬振基; 關旭強; | 書刊名 | 塑膠資訊 |
卷期 | 67 2002.06[民91.06] |
頁次 | 頁27-44 |
專輯 | 奈米時代的塑膠產業 |
分類號 | 467.41 |
關鍵詞 | 奈米複合材料; 高分子複合材料; 電子構裝; 銅箔積層板; 封裝材料; 異方性導電膠; 燃料電池; 平面顯示器; Nanocomposite; Polymer composite; Electronic package; Copper clad laminate; Encapsulant; ACF; Fuel cell; LCD; |
語文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 高分子複合材料由其組成架構可區分成樹脂基材與補強材等兩大組成份,主要樹脂系統包括熱固性與熱塑性兩大類型,而在補強材方面包括各種纖維、無機或金屬填充粉體及各種添加物等都可被用於增加原來高分子本身所欠缺的特性。高分子複合材料被廣汎應用於航空、建材、運動器材及其他各種相關工業材料的領域;隨著電子,資訊產品的不斷發展與擴大,高分子複合材料除了原來的應用領域外亦在電子、資訊、通信產品的各種關鍵材料應用上扮演了重要的角色;本文中特別針對高分子複合材料在目前電子、資訊產品中相關印刷電路基板、封裝材料、平面顯示器用基板材料、導電膠材料及燃料電池零組件材料的應用狀況,包括相關產品趨勢、材料特性需求、材料製作與分析技術及未來新發展技術加以分析與探討。同時隨著電子構裝產品不斷的發展,高分子複合材料在特性與效能上如何滿足電子構裝產品的需求亦一並加以探討,並就新型奈米複合材料在未來可能應用之趨勢加以研究。 |
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