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題名 | 覆晶銲錫凸塊電鍍製程模擬分析與實驗印證=Simulation Analysis and Experimental Verification of Electroplating Process for Flip-Chip Solder Bumps |
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作者 | 詹益淇; 苗志銘; 王宣勝; 莊東漢; | 書刊名 | 材料科學與工程 |
卷期 | 34:1 2002.03[民91.03] |
頁次 | 頁8-16 |
分類號 | 472.16 |
關鍵詞 | 覆晶銲錫凸塊; 湧泉式電鍍; 計算流體力學模擬分析; 實驗印證; Flip-chip solder bumps; Fountain-type electroplating; CFD simulation analysis; Experimental verification; |
語文 | 中文(Chinese) |